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1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间利用与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比

2月20日，美国科技公司微软正式发布新型量子计算芯片Majorana 1，这也是全球首个由拓扑核心驱动的量子处理器（QPU）。图为微软新型量子计算芯片Majorana 1微软董事长兼CEO萨蒂亚·纳德拉表示：“这一突破将使我们在几年内，而不像一些人预测的那样用几十年，创造出一台真正有意义的量子计算机。”‍这款新型量子计算芯片是微软历时17年，通过持续研究量子计算新材料和架构取得的成果，其革命性突破

在人工智能领域，人们对训练模型的固有印象就是对算力的需求极大。因此，长期以来，诸如英伟达H100 GPU等高算力芯片几乎成为(wèi)行(xíng)业(yè)标(biāo)配，使得国内(nèi)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)难(nán)以(yǐ)施(shī)展(zhǎn)拳(quán)脚(jiǎo)，也(yě)制(zhì)约(yuē)了(le)我(wǒ)国(guó)人(

随着智能化进程的不断加深，各种电子产品和应用在越来越“懂”用户的同时，也对前端、后端设备中的芯片提出了更高的要求，要能以更快的速度、更低的能耗处理更多的数据。因此，整个半导体行业都致力于不断提高芯片的性能和质量。其中，英特尔作为全球领先的半导体公司之一，基于其设计、制造领域深厚的积累，形成了一套完善的质量管理体系，以高质量的处理器，持续守护数字生活的“芯”动力。质量为本，客户为先客户对芯片质量管控

近日，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%（出口额为12.9亿美元），但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%），这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。业内专家表示，SK海力士第一季度的H

价格亲民的DeepSeek-V3及R1分别在2024年12月和2025年1月上线，随之而来，全球最大数据中心GPU供应商英伟达的股价和市值应声下挫。根据Stock Analysis数据，以月为单位，英伟达市(shì)值(zhí)在(zài)2024年(nián)12月(yuè)和(hé)2025年(nián)1月(yuè)分(fēn)别(bié)下(xià)降(jiàng)2.86%和(hé)10

近日，联发科公布2024年第四季度及全年财报，总体业绩表现超出市场预期。面向2025年，其翻倍营收的天玑旗舰芯片和AI需求刺激下的ASIC业务成为业界关注的两大焦点。“随着最近DeepSeek的出现，我们对人工智能市场变得更加乐观。”联发科CEO蔡力行在法说会上指出，这将为数据中心计算能力需求增加以及边缘设备带来更多机会。业绩增长跻身“高端局”得益于消费电子终端市场的复苏，联发科2024年整体业绩

近(jìn)日(rì)，慧(huì)与(yǔ)科(kē)技(jì)（HPE）推(tuī)出(chū)了(le)八(bā)款(kuǎn)全新(xīn)ProLiant Compute Gen12企(qǐ)业(yè)级(jí)服(fú)务(wu)器(qì)，全系(xì)搭(dā)载(zài)英(yīng)特(tè)尔(ěr)至(zhì)强(qiáng)6处(chù)理(lǐ)器(qì)，能(néng)

2月(yuè)12日(rì)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)召(zhào)开(kāi)2024年(nián)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)业(yè)绩(jī)说(shuō)明(míng)会(huì)。中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)联(lián)合(hé)首(shǒu)席(xí)执(zhí)行(xíng)官(guān)赵(zhào)海(hǎi)军(j

近日，多家半导体公司透露出换帅消息。格罗方德：将由首席运营官Tim Breen继任CEO2月6日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，公司董事会做出人事任命：现任首席执行官Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）将卸任，并出任公司董事会执行主席；首席执行官将由Tim Breen（蒂姆・布林）继任。相关变动将于2025年4月28日生效。图为格罗方德继任CEO Tim Bre

2月11日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，中芯国际2024年销售收入80.3亿美元，超过了此前2022年72.7亿美元的记录，较2023年增长27.02%；毛利率为18%；全年公司拥有人应占利润为4.93亿美元，同比减少45.4%，主要由于投资收益及资金收益下降所致；全年晶圆出货总量超过800万片（折合8英寸标准逻辑），年平均产能利用率为85.6%。2024年第四

美国半导体行业协会（SIA）于当地时间2月7日发布的最新数据显示，2024 年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，同比增长19.1%，首度突破6000亿美元大关。在2015—2024年的10年时间里，全球半导体产业经历三个周期，两度遭遇“黑天鹅”事件，也曾迎来一匹“黑马”带来的颠覆性动能，销售额接连突破4000亿、5000亿、6000亿美(měi)元(yuán)，向(xiàng)着(zhe)万