新品

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二(èr)，中(zhōng)国(guó)区(qū)高(gāo)级(jí)顾(gù)问(wèn)陈(chén)捷(jié)，中(zhōng)国(guó)区(qū)战(zhàn

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任

春(chūn)暖(nuǎn)花(huā)开(kāi)之(zhī)际(jì)，一(yī)场(chǎng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)整(zhěng)合(hé)大(dà)势(shì)也(yě)迎(yíng)面(miàn)赶(gǎn)来(lái)。今(jīn)年(nián)3月(yuè)，我(wǒ)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)并(bìng)购(gòu)热(

2025年3月26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)薄(báo)膜(mó)沉(chén)积(jī)及(jí)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)领(lǐn

随着全球制造业加速向智能化、绿色化转型，激光技术作为核心驱动力，正在重塑产业格局。全球激光产业迈入新周期，中国领跑但挑战犹存中国已成为全球激光产业的关键创新中心，通过技术突破和产业链协同，引领全球激光应用的发展。第三方机构数据显示,2023年中国激光行业市场规模超1600亿元，5年行业复合增速为16.35%。初步估算，2024年中国激光行业市场规模将突破1800亿元。激光产业属于高新技术产业，国家

半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是推动产业进步的核心要素。如今，以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也开始崭露头角，各大企业加紧布局，单晶生长、外延薄膜等技术突破的消息频频涌现，产线建设和产能释放提上日程。半导体代表性材料进阶图备受瞩目的氧化

近日，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道的三维集成验证了光子芯片在AI计算中的潜力。硅光子技术可将光学元件集成于单一芯片。论文指出，此前研究已实现单芯片64通道系统（发射端240 fJ/比特），但接收端能耗超过1000 fJ/比特，且二维平面布局限制了密度。三维集成通过分离

3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将(jiāng)于(yú)2025年(nián)下(xià)半(bàn)年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为行业技术路线和竞争格局带来深刻影响。“Ampere”是谁？此次被软银看中的收购对象“Amper

半导体产业正在经历由AI带来的深刻变革。3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表演讲时指出：AI已经经历了三代技术范式的转移，从意识AI（Perception AI）到生成式AI（Generative AI），再到目前的代理式AI（Agentic AI），接下来将是物理AI（Physical AI），也就是机器人的时代。AI变得越来越智能、应用越来越广泛，同时需要更多的算力支持。拥抱A

半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善2024年被视为半导体市(shì)场(chǎng)的(de)复(fù)苏(sū)之年，同时指引着2025年更为

3月20日，赛晶科技集团有限公司在香港举行2024年度业绩发布会。数据显示，公司2024年实现销售收入16.10亿元，同比增长53%；归母净利润1.03亿元，同比年增长225%。赛晶科技集团董事长项颉在会上表示，2024年，公司不断提高自身技术含量，研发满足市场的新产品，并积极开拓新市场，取得了良好的效果。在新产品方面，公司研发出达到国际领先水平的1200V SiC MOSFET芯片、i23系列1