新品

【导语】芯片作为脑机接口技术的核心驱动力，正引领着脑机产业的快速发展。从脑电信号的采集、转化到神经刺激、调控，芯片在脑机接口的各个环节中发挥着不可替代的作用。随着国内外企业、高校在脑机接口芯片领域的持续突破，芯片的性能、架构及封装技术正不断迭代升级，旨在实现更高效、精准的人脑与外部设备的交互。本文将深入探讨脑机接口所需的芯片类型、性能指标以及未来的迭代方向。芯片作为脑机接口的核心元器件，已经成为脑

【导语】中国汽车产业的迅猛发展正引领全球汽车行业迈向转型升级的新阶段，其中软件定义的边缘AI终端成为新的趋势。作为深耕中国市场39年的老牌汽(qì)车(chē)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)，恩(ēn)智(zhì)浦(pǔ)通(tōng)过(guò)成(chéng)立(lì)“中(zhōng)国(guó)事(shì)业(yè)部(bù)”并(bìng)赋(fù)予(yǔ)更

【导语】中国汽车产业正引领全球汽车行业向智能化、软件化转型，汽车正从传统的机械产品演变为软件定义的边缘AI终端。在此背景下，深耕中国市场39年的老牌汽车半导体企业恩智浦，通过成立“中国事业部”并赋予更高自主权，加速布局中国及全球市场。恩智浦中国事业部总经理李晓鹤在近期举办的汽车领导力媒体开放日上，分享了对中国汽车技术创新、产业链变局、半导体企业挑战及恩智浦中国战略的思考，揭示了恩智浦如何以“强系统

【导语】全球AI算力市场正掀起一场定制化ASIC芯片的竞赛风暴。从OpenAI初步测试谷歌TPU，到英伟达发布NVLink Fusion与UALink联盟正面交锋，定制化算力竞赛已进入深水区。随着ASIC芯片在AI模型训练和推理任务中展现出高效计算能力和低能耗优势，其市场地位逐渐凸显。未来，随着更多云服务科技巨头加入自研ASIC行列，AI算力市场的权力格局将迎来重塑，ASIC时代正加速到来。全球A

【导语】7月6日，第二十七届中国科协年会主论坛在北京盛大举行。会上，中国科协发布了涵盖前沿科学、工程技术及产业技术的30项重大难题，旨在引领科技创新方向，助力我国在全球科技竞争中占据战略高地。自2018年起，中国科协联合多方力量，持续开展重大科技问题难题征集活动。本年度活动由80家全国学会共同参与，经战略科学家严格评选，最终确定了涉及数理化、地球科学、信息技术等多个领域的难题。中国科协将持续关注这

【导语】近日，我国量子密码领域取得重大突破，国内首张芯片级后量子密码卡成功问世。这一成果标志着我国在量子安全技术工程化应用方面迈出了关键一步，为未来信息安全提供了坚实的保障。该密码卡由安徽(huī)问(wèn)天(tiān)量(liàng)子(zi)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)与(yǔ)华(huá)中(zhōng)科(kē)技(jì)

【导语】全球AI算力市场正掀起一场定制化ASIC芯片的竞赛风暴。从OpenAI初步测试谷歌TPU，到英伟达发布NVLink Fusion与UALink联盟正面交锋，定制化算力竞争已进入白热化阶段。随着ASIC芯片在AI领域的优势逐渐显现，有望在明年超越GPU成为新的算力霸主。谷歌、Meta、微软等科技巨头纷纷加速自研ASIC布局，AI算力市场正迎来新的临界点。在这场激烈的竞赛中，ASIC芯片市场机

【导语】全球AI算力市场正掀起一场定制化ASIC芯片的竞赛热潮。随着科技巨头纷纷入局，ASIC芯片以其高效能与低功耗的优势，在AI模型训练和推理任务中崭露头角。谷歌、英伟达等科技巨头通过发布新一代定制AI加速器和技术融合方案，展开激烈角逐。面对日益增长的AI算力需求，ASIC生态逐步完善，市场临界点即将到来。在这场群雄逐鹿的竞赛中，北美企业引领潮流，而国内企业则需加速技术创新与市场拓展，以期在全球

【导语】近日，新思科技与德国西门子股份公司相继宣布，美国已撤销针对中国的芯片设计软件出口限制。新思科技确认即时恢复中国市场供应与客户支持，西门子也恢复了对中国客户的全面访问权限，而全球EDA产业另一巨头Cadence尚未对此置评。刚刚，《中国电子报》记者从新思科技获悉，新思科技于美国加利福尼亚时间7 月 2 日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于 2025 年 5 月 29 日收到的限制令所实

【导语】近日，北京大学集成电路学院与人工智能研究院的团队在国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构，这一突破解决了传统计算架构在复杂非线性排序问题上的效率瓶颈。该架构将为具身智能、大语言模型、智能驾驶等AI应用提供更强大的算力支持。团队通过攻克多项核心技术难题，实现了排序速度与能效的显著提升，实测结果显示，在典型排序任务中运算速度提升超15倍，功耗仅为传统处理器的十分之(zhī)一(yī

【导语】AI眼镜市场正迎来前所未有的热潮，从Meta到小米，众多科技巨头纷纷布局，形成了“百镜大战”之势。作为可穿戴设备的新宠，AI眼镜的功能不断迭代升级，背后离不开各类芯片的强劲支撑。主控芯片、CMOS图像传感器、存储芯片等核心组件的性能提升，直接推动着AI眼镜在运算速度、图像识别、功耗管理等方面的飞跃。随着AI技术的深入应用，市场对芯片算力、能效比的要求日益提升，芯片厂商正不断探索新技术以满足

【导语】A股半导体巨头澜起科技近日宣布计划发行H股并在香港联交所上市，加入A股公司赴港上市的热潮。尽管澜起科技财务状况稳健，现金流充沛，但其仍选择此时冲刺港股IPO，旨在深化国际化战略、吸引人才、增强融资能力及提升核心竞争力。此举被视为中国半导体企业迈向全球领先的关键一步，澜起科技未来将聚焦于运力芯片领域，持续推动数据互连技术的创新与发展。A股公司赴港上市队伍加速壮大。近日，互连芯片设计企业澜起科