新品

【导语】10月19日，2025世界VR产业大会在南昌开幕，中科曙光总裁历军发表主旨演讲，指出VR产业与AI技术加速融合使算力需求井喷，超级计算与智能计算“超智融合”成趋势。中科曙光作为基础算力支撑者，借国家先进计算产业创新中心构建全站应用体系，虽已取得成果，但我国AI算力领域仍面临挑战，中科曙光正积极行动以弥补(bǔ)差(chà)距(jù)。10月(yuè)19日(rì)，2025世(shì)界(

【导语】10月19日，2025世界VR产业大会在南昌开幕，中科曙光总裁历军发表演讲称，VR产业与AI加速融合使算力需求井喷，超智融合成未来超级计算重要方向。中科曙光作为基础算力支撑者，已实现软硬件核心技术突破，其发起的光合组织汇聚众多伙伴形成生态闭环，但我国AI算力领域仍面临挑战，中科曙光正积极采取举措应对。10月19日，2025世界VR产业大会在江西南昌举行。开幕式上，曙光信息产业股份有限公司（

【导语】10月19日，2025世界VR产业大会在南昌开幕，中科曙光总裁历军发表演讲称，VR产业与AI加速融合，算力需求井喷，超级计算与智能计算“超智融合”成未来方向。中科曙光依托国家先进计算产业创新中心，构建起全站应用体系，但我国AI算力仍面临高端算力不足等挑战，中科曙光正积极创新、联合各方打造软硬一体技术栈生态圈。10月19日，2025世界VR产业(yè)大(dà)会(huì)在江西南昌举行。开

【导语】10月19日，2025世界VR产业大会在南昌开幕，中科曙光总裁历军发表主旨演讲称，VR产业与AI加速融合使算力需求井喷，泛VR技术催生巨大先进计算需求，超级计算与智能计算“超智融合”成趋势。中科曙光作为基础算力支撑方，已实现软硬件核心技术突破，其发起的光合组织汇聚超6000家伙伴，未来将聚焦超集群架构创新等，打造软硬一体生态(tài)圈(quān)以(yǐ)应(yīng)对(duì)高端算

【导语】汽车芯片作为汽车智能化、电动化的核心，面临高可靠性、复杂验证及严苛功能安全标准等多重挑战。西门子EDA凭借Tessent™测试方案、Veloce™验证系统及Austemper功能安全平台，提供从缺陷筛查、超大规模电路验证到功能安全分析的全流程支持，助力汽车芯片实现零缺陷、高效能及ASIL-D级安全目标，加速产品上市并推动行业技术升级。汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半

【导语】近日，闻泰科技旗下安世半导体及其控股公司遭荷兰政府以“国家安全”为由干预，被要求全球运营冻结一年，相关高管职务暂停，引发产业界关注。中国半导体行业协会发声力挺，严正反对滥用“国家安全”概念实施歧视性限制。闻泰科技强烈抗议，称此举违背市场经济原则，已启动法律与外交途径维权，呼吁维护全球半导体产业链开放合作。近期，闻泰科技子公司安世半导体有限公司(以下简称“安世半导体”)以及安世半导体控股有限

【导语】近日，闻泰科技旗下安世半导体及其控股公司遭荷兰政府以“国家安全”为由干预，全球30个主体运营被冻结，高管职务遭暂停，引发产业界高度关注。中国半导体行业协会严正表态，反对滥用“国家安全”概念实施歧视性限制；闻泰科技亦发布严正声明，抗议此举违背市场经济与公平竞争原则，并已启动法律与外交途径维权，呼吁维护全球半导体产业链开放合作。近期，闻泰科技子公司安世半导体有限公司(以下简称“安世半导体”)以

【导语】10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题，汇聚众多生态伙伴与专家。高通作为重要合作伙伴(bàn)深度参与，展示前沿创新成果，高管发声强调“AI+连接”变革未来生产力，还参与多项活动、荣获奖项。期间，高通携众多生态伙伴呈现终端侧AI、跨终端智能体验及前沿连接技术成果，且与中(zhōng)国(guó)移(yí)动(dòng)合(hé

【导语】后摩尔时代，先进封装成芯片算力提升关键，其中玻璃基板封装因诸多优势被视为提升芯片性能的关键技术，但目前仍处于技术验证、预生产阶段。其成功与否取决于TGV（玻璃通孔）工艺的成熟度，而玻璃材料本身的物理特征，又成为制约该技术普及的难题，国内虽有企业实现技术突破，但玻璃力学性能带来的诸多问题仍待解决。图为玻璃面板幅面（图源: RENA）先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不

【导语】9月30日，云汉芯城成功在深交所创业板挂牌上市。作为电子元器件垂直领域知名B2B供应链平台，其创新服务模式与技术能力获市场高度认可，上市首日涨幅达344.44%。公司深耕电子制造供应链，业绩向好且积极推动国产替代，现已成为该领域新质生产力代表，未来将持续为电子产业链创新升级赋能。9月30日，云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板成功挂牌上市，股票代码为301563，发

【导语】2025 年企业上半年财报显示，模拟芯片正走出周期性低谷加速复苏，全球市场规模呈“V型”回升，人工智能、汽车电动化等新兴场景成需求新引擎。不过，国内厂商在高端领域突围、产品矩阵完善等方面仍存挑战，需围绕新兴场景，从工艺演进、设计方法学革新等维度把握创新方向。企业上半年财报显示，2025年，模拟芯片正走出周期性低谷，加快复苏步伐。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新

【导语】从智能终端到人工智能终端的跃升正引发终端产业“二次革命”，消费电子产品处理器领域迎来新变化，NPU 成为“新宠”。但NPU 真是消费电子终端本地 AI 能力的关键吗？为此，《中国电子报》邀请荣耀、英特尔、星环科技、小米、后摩智能、上海六联智能等企业相关负责人，从芯片(piàn)与(yǔ)模(mó)型(xíng)调(diào)教、不同场景应用、生态建设、负载调度等多角度探讨，共话产业发展。编