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【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，该芯片为一加与高通耗时两年联合定义，采用3nm制程工艺，整体AI性能提升46%，CPU、GPU性能也大幅提升。一加将全球首发此芯片，其自研技术与之深度融合，一加Ace 6T将于12月3日发布。11月26日，高通技术公司宣布推出第五代骁龙8移动平台。该芯片采用了与第五代骁龙8至尊版相同的工艺制程及架构设计，赋能更广泛的旗舰机型，为OEM和消

【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，其性能、图像处理、AI体验等全面跃升，将为全球OEM厂商和消费者带来更多选择，一加、vivo等品牌将率先应用于旗舰产品。11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，骁龙8系再添新成员，将赋能更广泛的旗舰智能手机，为OEM和消费者提供更多选择和灵活性。据悉，第五代骁龙8搭载定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主

【导语】11月23日，在第七届全球IC企业家大会上，上海合见工业软件集团总经理徐昀称，中美智算竞赛中，中国芯可借超节点组网实现性能超越，多级互联将促发展，但中国智算芯片(piàn)发(fā)展(zhǎn)仍(réng)面(miàn)临(lín)诸(zhū)多(duō)挑(tiāo)战(zhàn)，合(hé)见(jiàn)工(gōng)软(ruǎn)针(zhēn)对(duì)痛(tòng)点(diǎ

【导语】在摩尔定律逼近物理极限、芯片设计行业面临诸多新挑战的背景下，EDA企业迎来转型关键节点。《中国电子报》“对话EDA”栏目聚焦行业进阶，近日总编辑胡春民与西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳展开深度对话，围绕西门子EDA竞争优势、业务布局、市场趋势、在华发展及产业建议等多方面展开探讨 。编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度

【导语】11月23日第二十二届中国国际半导体博览会开幕，北京中科晶上科技副总经理袁尧在同期大会上称，卫星通信正从专业走向消费电子，成为新赛道。虽有地面通信“盲区”，但卫星直连技术前景广阔，中国在手机直连卫星领域成果显著，且应用将拓展至更多消费电子领域，相关配套技术也潜力巨大。11月(yuè)23日(rì)，第(dì)二(èr)十(shí)二(èr)届(jiè)中(zhōng)国(guó)国(guó

【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期全球IC企业家大会上，芯动科技首席技术官罗彤指出，AI芯片发展深度绑定算力、存储、连接三大要素，“连接性”是未来突破关键。当下AI需求无上限，硬件性能却有上限，供需错配致算力、存储、接口成瓶颈，其中接口短板最为突出。未来通用算力和通用接口将成趋势，芯动科技愿携手各方，以(yǐ)连(lián)接(jiē)能(néng)力(lì)提(tí)

【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕，Imagination中国区董事长白农在第七届全球IC企业家大会上称，通用计算GPU是端侧AI发展重要引擎，当前端侧AI算力增长面临诸多物理限制，通用GPU可有效避免异构架构问题，Imagination下一代E系列GPU IP基于此设计，算力、能效提升显著，还期待与中国用户定制化开发。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC C

【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，英特尔中国研究院院长宋继强在同期大会上称，AI计算重心转向推理应用，未来80%的AI计算用于此，智能体AI算力需求将大增，异构AI基础设施是趋势，还介绍了英特尔在制程、封装技术等方面的实践创新及对未来定制芯片的设想。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕。在同期举行的第七届全球IC企

【导语】11月24日，第八届微电子才智中国大会在北京召开，工信部及赛迪研究院相关领导出席致辞，强调集成电路产业人才发展重要性。会上发布人才发展报告，举行AI赋能人才培养、知识产权技术工作组成立等仪式，多位院士专家及企业代表聚焦人才发展关键问题交流分享，共探新形势下集成电路产业人才发展路径。11月24日，由北京航空航天大学、北京理工大学主办，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）承办的

【导语】芯片设计复杂精密，验证优化耗时费力，AI与EDA深度融合成破局关键。西门子EDA打造EDA AI System，整合数据打破孤岛，以高可靠、高可用特性，将AI深度嵌入芯片设计全流程，从前端验证到良率提升全面赋能，驱动芯片设计迈向效率、质量、成本多重突破的新纪元。芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发

【导语】11月23日，在IC China 2025同期举办的第七届全球IC企业家大会上，长鑫科技集团市场中心负责人骆晓东称，中国需建稳定国产DRAM产能供应链。当下存储行业进入“超级周期”，DRAM需求爆发、供不应求，国产DRAM发展面临技术、人才、市场壁垒。长鑫填补国内产业空白，完成产品迭代，其DDR5、LPDDR5X达国际领先水平，未来将坚持技术贴合市场，助力中国半导体自主崛起 。11月23日

【导语】11月23日，在IC China 2025博览会上，长鑫存储正式发布最新DDR5系列及LPDDR5X移动端内存产品，速率与容量均达国际顶尖水平，并推出全领域七大模组产品矩阵，紧跟国际标准，为高算力场景提供坚实保障，助力国产DRAM产能稳定供应。11月23日，长鑫存储在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）上正式发布其最新DDR5系列产品，其最高速率达8000Mbps，