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嘉立创ECAD上线:不止于“免费工具”,更是“硬件创新链”深层布局
2025-12-23
【导语】12月18日,嘉立创ECAD电气设计软件正式发布且标准版永久免费,引发电气工程师群体关注。该软件直击电气设计领域工具成本高、流程繁琐低效等痛点,以“效率”为核心竞争力。其依托嘉立创“制造反哺设计”的平台化逻辑,将免费设计工具作为流量入口,导向一站式制造服务。随着ECAD发布,嘉立创工业软件矩阵初成,正探索互联网与制造业深度融合的创新之路。12月18日,嘉立创ECAD电气设计软件正式发布,并
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“国产GPU第一股”摩尔线程发布端侧SoC、新GPU架构及未来产品规划
2025-12-23
【导语】12月20日,摩尔线程首届MUSA开发者大会在北(běi)京(jīng)举(jǔ)办(bàn),会(huì)上(shàng)重(zhòng)磅(bàng)发(fā)布(bù)全新(xīn)GPU架(jià)构(gòu)“花(huā)港(gǎng)”、智(zhì)能(néng)SoC芯(xīn)片(piàn)“长(zhǎng)江(jiāng)”、夸(kuā)娥(é)万(wàn)卡(kǎ)智(
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国内存储芯片抢抓“超级周期”机遇
2025-12-23
【导语】自今年第三季度起存储芯片行业迈入“超级周期”,供需失衡的结构性矛盾成核心驱动力。海外大厂产能向高端转移致中端供给缺口,本土厂商迎来关键机遇。如今本土企业完善中低端布局、高端有进展,在DRAM、NAND等领域成果显著,有望借此提升市场竞争话语权。自今年第三季度起,存储芯片行业开始进入史无前例的“超级周期”。TrendForce集邦(bāng)咨(zī)询(xún)的(de)数(shù)据(j
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百度:正就分拆昆仑芯独立上市进行评估
2025-12-11
【导语】12月7日晚百度就昆仑芯拟分拆独立上市传闻澄清,称正评估拟议分拆及上市事宜。此前有消息称昆仑芯筹备赴港上市且完成融资,受国产AI芯片企业冲刺资本市场影响备受关注。其已历多轮融资,发布多款新品并公布未来规划,已在多行业落地,近日还拿下中国移动大单,虽被视作国内AI芯片第一梯队,但生态建设仍面临挑战。12月7日晚,百度集团(tuán)发(fā)布(bù)公告称,就市场关于公司拟分拆非全资附属公
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纳芯微港交所挂牌 A+H架构开启全球化新征程
2025-12-09
【导(dǎo)语(yǔ)】12月(yuè)8日(rì),已(yǐ)登(dēng)陆(lù)科(kē)创(chuàng)板(bǎn)的(de)国(guó)内(nèi)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)军(jūn)企(qǐ)业(yè)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)正(zhèng)式(shì)在(zài)港(gǎng)交(jiāo)所(suǒ)主板(bǎn)挂(guà)牌(
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Tenstorrent发布高性能RISC-V CPU,以开放生态赋能多领域创新
2025-12-08
【导语】近日,美国AI芯片企业Tenstorrent在上海技术峰会发布高性能RISC-V CPU IP——TT-Ascalon,性能比肩主流架构,填补高(gāo)端(duān)计(jì)算(suàn)空(kōng)白(bái),且(qiě)支(zhī)持(chí)定(dìng)制(zhì)优化。此外,Tenstorrent还与AutoCore、CoreLab Technology达成合作,进军汽车
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AI+半导体:双向奔赴互相成就
2025-12-08
【导(dǎo)语(yǔ)】在(zài)AI技(jì)术(shù)广(guǎng)泛(fàn)融(róng)入(rù)各(gè)行(xíng)业(yè)的(de)当(dāng)下(xià),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)与(yǔ)AI深(shēn)度(dù)绑(bǎng)定(dìng)、相(xiāng)互(hù)成(chéng)就(jiù)。近(jìn)日(rì)第(dì)二(èr)十(shí)
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AR眼镜尚存核心瓶颈,碳化硅能否破题?
2025-12-08
【导语】半导体是未来产业核心引擎,其中碳化硅在AR眼镜领域的应用备受关注。随着AI融入AR眼镜,传统镜片基底材料难满足需求,碳化硅凭借高折射率、高导热率等优势,成为破解AR显示痛点的关键。Meta已推出基于碳化硅波导的AR眼镜原型机,国内产业创新也蓄势待发,不过全产业链协同与成本降低仍是碳化硅在AR领域规模化应用待解之题。编者按:半导体是未来产业的核心引擎,是量子科技、人形机器人、脑机接口、AI眼
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2025数智科技生态大会举行,高通携手合作伙伴呈现“智惠共生”新图景
2025-12-07
【导语】12月4日,2025数智科技生态大会在广州召开,中国电信汇聚生态伙伴共探发展新机遇。高通作为长期合作伙伴再度参会,展示与中国电信等在多领域的合作成果。会上,双方合作成果丰硕,在AI入端、AI融连接、智联拓边界等方面均有亮眼表现,还积极参与多个生态联盟,高通更获颁“终端测试质量卓越奖”,未来双方将继续携手释放“AI + 连接”潜能 。12月4日,由中国电信举办的2025数智科技生态大会在广州
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下一代UWB标准或明年冻结
2025-12-01
【导语】近日加特兰公司发布报告,探讨新一代IEEE802.15.4ab标准下多毫秒UWB测距机制。该标准制定已近后期,较前代有全方位升级,全球产业链企业深度参与,中国话语权提升。其MMS UWB测距机制优势显著,在汽车、非车规领域应用前景广阔,加特兰作为首家推出相关芯片企业,正推动行业进入(rù)新(xīn)阶(jiē)段(duàn) 。近日,加特兰公司发布了《IEEE802.15.4ab标准下多
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镕铭微电子CEO朱照远: 破解“算力之墙”,VPU实现视频AI时代换道超车
2025-12-01
【导语】11月23日,IC China 2025在北京开幕,镕铭微电子CEO朱照远在第七届全球IC企业家大会上称,视频AI时代VPU或重塑全球算力格局,其核(hé)心(xīn)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)体(tǐ)现(xiàn)在(zài)六(liù)大(dà)维(wéi)度(dù),有(yǒu)四(sì)大(dà)核(hé)心(xīn)功(gōng)能(néng)发(fā)展(zhǎ
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此芯科技发布全球首款Armv9架构开源硬件
2025-12-01
【导语】11月27日,此芯科技2025生态大会于上海举办。会上,创始人孙文剑称在“AI普惠”战略下,端侧AI设备产业生态重构,此芯科技坚持“一芯多用”,联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”,还发布Project ARP打造开放Armv9 PC参考平台。未来,此芯科技有望在核心领域突破,2026年将推新品,携手伙伴共创端侧AI繁荣生态。11月27日,此芯科技2025生态大会在上海举
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