0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

超薄封装、高集成度设计

穿戴设备更极致的空间利用

与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并(bìng)采用(yòng)性(xìng)能(néng)更(gèng)强(qiáng)的(de)控(kòng)制(zhì)器(qì)，支(zhī)持(chí)LDPC纠(jiū)错(cuò)，满(mǎn)足(zú)不(bù)同(tóng)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)对(duì)于(yú)存(cún)储(chǔ)空(kōng)间(jiān)和(hé)运(yùn)行(xíng)内(nèi)存(cún)的(de)多(duō)样(yàng)化(huà)需(xū)求(qiú)。

此(cǐ)外(wài)，ePOP4x采用(yòng)Package on Package（PoP）封(fēng)装(zhuāng)方(fāng)式(shì)，将(jiāng)芯(xīn)片(piàn)直(zhí)接贴装在SoC主芯(xīn)片(piàn)上(shàng)，极(jí)大(dà)地(de)节(jié)省(shěng)了(le)PCB占(zhàn)用(yòng)空(kōng)间(jiān)，为(wèi)尺(chǐ)寸(cùn)受(shòu)限(xiàn)的(de)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)提(tí)供(gōng)了(le)更(gèng)优(yōu)的(de)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)复(fù)合(hé)存(cún)储(chǔ)方(fāng)案(àn)。

自(zì)研(yán)固(gù)件(jiàn)、自(zì)有(yǒu)封(fēng)测(cè)

专属的存储Foundry模式

江波龙的ePOP4x产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下的个性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了“专品专线”的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定供应，还可提升协作效率，满足客户对存储产品的多样化、个性化需求。

通过PTM（存储产品技术制造）商业模式，江波龙整合了自研存储芯片、固件、硬件以及创新的封测制造技术，以存储业界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

创新智能(néng)穿(chuān)戴(dài)存(cún)储(chǔ)

从(cóng)标(biāo)准(zhǔn)化(huà)到(dào)创(chuàng)新(xīn)定(dìng)制(zhì)，从(cóng)7.2mm超(chāo)小(xiǎo)尺(chǐ)寸(cùn)eMMC到(dào)0.6mm超(chāo)薄(báo)ePOP4x，江(jiāng)波(bō)龙(lóng)的(de)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)存(cún)储(chǔ)覆(fù)盖(gài)基(jī)础(chǔ)到(dào)高(gāo)端(duān)的(de)存(cún)储(chǔ)需(xū)求(qiú)，为(wèi)智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。每一次技术的微小进步，都有望为穿戴设备的方寸之间带来创新的改变。未(wèi)来(lái)，江(jiāng)波(bō)龙(lóng)将(jiāng)继续在存储技术的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。

供(gōng)稿(gǎo)：谢彤彤