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  • 联发科技总经理陈冠州:智能体AI体验应当具备五大关键特征

    2025-04-11

    【导语】4月11日,联发科技开发者大会在深圳盛大召开。会上,联发科技董事、总经理陈冠州透露,未来五年内,智能体AI交互体验将走进用户生活,并具备主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化及隐私信息保护五大关键特性。其中,“主动及时”与“知你懂你”两大特征相较于其他特性更易实现,而这一切的落地离不开强悍的硬件性能与多种先进技术的支持。4月11日,联发科技开发者大会在深圳举行。联发科技董事、总经理暨营运长

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    联发科技总经理陈冠州:智能体AI体验应当具备五大关键特征
  • 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知

    2025-04-11

    【导(dǎo)语】4月11日,中国半导体行业协会紧急发布关于半导体产品“原产地”认定规则的通知。依据海关总署规定,“集成电路”原产地以四位税则号改变原则认定,即流片地为原产地。申报时需备齐PO证明材料。具体规定可参考海关总署相关法令。协会建议,无论封装与否,“集成电路”进口报关时原产地应以晶圆流片工厂所在地为准。实质性改变标准以税则归类改变为基本准则,辅以从价百分比、制造或加工工序等补充标准。4月

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    中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知
  • 芯片代工六大趋势

    2025-04-10

    【导语】随着中芯国际与华虹半导体2024年年报的披露,全球头部芯片代工企业对于2025年的战略规划与市场布局逐渐明朗。AI技术的强劲动能持续引领增长,而传统应用领域则呈现温和复苏态势。在制程技术与产能扩充方面,行业展现出积极与谨慎并存的态势,为2025年的半导体市场描绘出一幅多元化的发展图景。随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报,全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清

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    芯片代工六大趋势
  • 面向数据中心用电需求,德州仪器推出新款电源管理芯片

    2025-04-09

    【导语】今日,德州仪器推出了新款电源管理芯片TPS1685,该芯片集成了48V热插拔电子保险丝,专为满足现代数据中心不断增长的电源需求而设计。随着高性能计算和人工智能的普(pǔ)及(jí),数(shù)据(jù)中(zhōng)心对高效、高功率密度的电源解决方案需求激增。德州仪器的这款芯片不仅提高了电源效率和可扩展性,还支持更高的处理需求。此外,公司还推出了集成式GaN功率级系列,进一步简化了数据

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  • 复旦团队:近三年内二维半导体可能“破局”落地

    2025-04-09

    【导语】近日,复旦大学与绍芯实验室的周鹏/包文中团队在国际期刊《自然》上发表了重大科研成果,成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。该成果不仅突破了二维半导体电子学工程化的瓶颈,实现了5900个晶体管的集成度,还展示了从材料、架构到流片的全链条自主研发能力(lì)。这(zhè)一(yī)创(chuàng)新(xīn)有望推动二维半导体在人工智能、无人机、机器人

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    复旦团队:近三年内二维半导体可能“破局”落地
  • 我国二维半导体芯片研发取得重要突破!

    2025-04-07

    近日,复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”,创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。随着摩尔定律逐渐接近物理极限,具有单个原子层厚度的二维半导体成为破局的关键。如何将二维半导体材料应用于集成电路是业界正在探索的方向,其中的核心难题在于,要将这(zhè)些(xiē)原(yuán)子(z

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  • 总编对话 | 广立微董事长郑勇军:致力于成为芯片制造业与设计业沟通的桥梁

    2025-04-07

    编者按:在摩尔定律逼近物理极限的背景下,芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破,面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时,自身也迎来从服务芯片企业向(xiàng)服(fú)务(wu)系(xì)统(tǒng)级(jí)企(qǐ)业(yè)转(zhuǎn)型(xíng)的(de)历(lì)史(shǐ)节(jié)点(diǎ

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  • 总编对话 | 广立微董事长郑勇军:致力于成为芯片制造业与设计业沟通的桥梁

    2025-04-07

    编者按:在摩尔定律逼近物理极限的背景下,芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破,面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时,自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道,《中国电子报》推出“对(duì)话(huà)EDA”高(gāo)端(duān)访(fǎng)谈(tán)栏(lá

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  • “果芯”崛起之后……

    2025-04-07

    近日,苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e,其中的最大亮点就是搭载了自主研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示,C1芯片采用了台积电4nm工艺的基带调制解调器与7nm工艺的射频收发器,是苹果迄今能效最高的调制解调器,使iPhone 16e播放视频最长可达26小时。苹果最新发布的iPhone 16e自此,苹果未来推出的所有新机型都将

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  • 应用材料公司:助力全球半导体发展

    2025-04-03

    应用材料中国公司总部新大楼应用材料公司积极培育新锐人才应用材料公司西安中心使用绿色能源减少碳排放如果说半导体是信息技术与计算产业的底座,那材料和设备就是半导体产业的基石。随着全球涌现出许多令人兴奋的全新应用,科技产业迫切需要更加节能的半导体芯片,而这一目标的实现越来越依赖于半导体设备和材料供应商在产品和客户服务方面的创新。作为全球主要的半导体设备供应商,应用材料公司正在通过多元的产品与服务组合助力

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  • 量子传感器:引领感知技术迈向智能新时代

    2025-04-03

    在信息化浪潮奔涌前行的当下,传感器作为信息感知的关键“触角”和”数据之母”,已深深嵌入工业制造、医疗卫生、日常消费、环境监测、航空航天等诸多领域,其性能优劣直接影响各类系统的运行效能与精准程度。历经长期发展,传感器虽成就斐然,但如今在技术创新、应用拓展等多个维度深陷瓶颈,增长态势趋缓,难以契合新兴行业层出不穷的需求以及日益严苛的参数指标提升要求。量子技术恰似一道曙光,为传感器产业开辟出前所未有的发

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    量子传感器:引领感知技术迈向智能新时代
  • TEL:做中国本土化的国际公司

    2025-04-01

    3月26日—28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间,全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON(简称TEL)于(yú)27日(rì)举(jǔ)行(xíng)媒(méi)体(tǐ)交流会,TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二,中国区高级顾问陈捷,中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月,TEL宣布自

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