中国半导体并购潮起

春(chūn)暖(nuǎn)花(huā)开(kāi)之(zhī)际(jì)，一(yī)场(chǎng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)整(zhěng)合(hé)大(dà)势(shì)也(yě)迎(yíng)面(miàn)赶(gǎn)来(lái)。

今(jīn)年(nián)3月(yuè)，我(wǒ)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)并(bìng)购(gòu)热(rè)潮(cháo)持(chí)续(xù)升(shēng)温(wēn)，来(lái)自(zì)产(chǎn)业(yè)链(liàn)不(bù)同(tóng)领(lǐng)域的(de)多(duō)家(jiā)企(qǐ)业(yè)纷(fēn)纷(fēn)披(pī)露(lù)收(shōu)并(bìng)购(gòu)计(jì)划(huà)，助(zhù)推(tuī)行(xíng)业(yè)加(jiā)速(sù)步(bù)入(rù)新(xīn)阶(jiē)段(duàn)。对(duì)于(yú)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)而(ér)言(yán)，并(bìng)购(gòu)正(zhèng)当(dāng)其(qí)时(shí)，是(shì)企(qǐ)业(yè)走(zǒu)强(qiáng)的(de)有(yǒu)效(xiào)途(tú)径之(zhī)一(yī)，但(dàn)在(zài)此(cǐ)过(guò)程(chéng)中(zhōng)机(jī)会(huì)与(yǔ)挑(tiāo)战(zhàn)并(bìng)存(cún)。

集中(zhōng)爆(bào)发(fā)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)并(bìng)购(gòu)“春(chūn)潮(cháo)涌(yǒng)动(dòng)”

3月(yuè)4日(rì)，显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)新(xīn)相(xiāng)微(wēi)发(fā)布(bù)公(gōng)告(gào)，正(zhèng)在(zài)筹(chóu)划(huà)购(gòu)买(mǎi)爱(ài)协(xié)生(shēng)的(de)控(kòng)制(zhì)权(quán)并(bìng)同(tóng)时(shí)募(mù)集配(pèi)套(tào)资(zī)金(jīn)。3月(yuè)5日(rì)，我(wǒ)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)硅(guī)材(cái)料(liào)企(qǐ)业(yè)有(yǒu)研(yán)硅(guī)宣(xuān)布(bù)拟(nǐ)以(yǐ)5790万(wàn)元(yuán)收(shōu)购(gòu)日(rì)企(qǐ)DGT的(de)70%股(gǔ)权(quán)。3月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)企(qǐ)业(yè)北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)与(yǔ)芯(xīn)源(yuán)微(wēi)双(shuāng)双(shuāng)发(fā)布(bù)公(gōng)告(gào)，北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)拟(nǐ)拿(ná)下(xià)芯(xīn)源(yuán)微(wēi)的(de)控(kòng)制(zhì)权(quán)。3月(yuè)13日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)封(fēng)装(zhuāng)材(cái)料(liào)企(qǐ)业(yè)华(huá)海(hǎi)诚(chéng)科(kē)宣(xuān)布(bù)拟(nǐ)再(zài)斥(chì)资(zī)11.2亿(yì)元(yuán)，购(gòu)买(mǎi)衡(héng)所(suǒ)华(huá)威(wēi)70%股(gǔ)权(quán)，两(liǎng)次(cì)收(shōu)购(gòu)总(zǒng)计(jì)约(yuē)16亿(yì)元(yuán)拿(ná)下(xià)衡(héng)所(suǒ)华(huá)威(wēi)100%股(gǔ)权(quán)。3月(yuè)17日(rì)，国(guó)产(chǎn)EDA企(qǐ)业(yè)华(huá)大(dà)九(jiǔ)天(tiān)在(zài)公(gōng)告(gào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)正(zhèng)在(zài)筹(chóu)划(huà)购(gòu)买(mǎi)芯(xīn)和(hé)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)的(de)控(kòng)股(gǔ)权(quán)。

以(yǐ)上(shàng)只(zhǐ)是(shì)近(jìn)期(qī)国(guó)内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)并(bìng)购(gòu)大(dà)潮(cháo)中(zhōng)的(de)部(bù)分(fēn)代(dài)表(biǎo)。从(cóng)近(jìn)期(qī)涉(shè)及(jí)并(bìng)购(gòu)动(dòng)作(zuò)的(de)企(qǐ)业(yè)类(lèi)型(xíng)来看，涵盖了半导体材料、设备、封装等关键领域。在这些半导体企业中，有的是通过横向并购扩大规模，有的则凭借纵向并购完善产业链。

来源：中国电子报整理

在这些并购计划中，大部分企业都有望通过协同互补让其在所(suǒ)属(shǔ)领(lǐng)域的(de)市(shì)场(chǎng)地(de)位(wèi)更(gèng)上(shàng)一(yī)层(céng)楼(lóu)。其(qí)中(zhōng)，新(xīn)相(xiāng)微(wēi)与(yǔ)爱(ài)协(xié)生(shēng)同(tóng)为(wèi)显(xiǎn)示(shì)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)公(gōng)司(sī)，但(dàn)双(shuāng)方(fāng)各(gè)有(yǒu)侧(cè)重(zhòng)。新(xīn)相(xiāng)微(wēi)拟(nǐ)收(shōu)购(gòu)的(de)爱(ài)协(xié)生(shēng)主要(yào)在(zài)显(xiǎn)示(shì)触(chù)控(kòng)一(yī)体(tǐ)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)（TDDI）、桥(qiáo)接(jiē)芯(xīn)片(piàn)及(jí)智(zhì)能(néng)互(hù)联(lián)模(mó)组(zǔ)领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)优(yōu)势(shì)，其(qí)产(chǎn)品(pǐn)覆(fù)盖(gài)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)、智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)、智(zhì)能(néng)家(jiā)电(diàn)等(děng)多(duō)元(yuán)化(huà)场(chǎng)景(jǐng)，与(yǔ)新(xīn)相(xiāng)微(wēi)现(xiàn)有(yǒu)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端(duān)、工(gōng)控(kòng)显(xiǎn)示(shì)等(děng)主战场形成互补。借此，新相微可快速切入高端TDDI芯片市场及智能模组领域，构建从芯片到系统解决方案的完整能力。而在北方华创与芯源微都属于半导体设备板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备，具有互补性的双方有利于协同效应的发挥。

也有一些并购从完善产业链布局的角度出发。比如，有研硅在硅材料研发技术方面具有优势，但(dàn)在(zài)终(zhōng)端(duān)产品加工的一些关键技术上存(cún)在(zài)短(duǎn)板(bǎn)。而(ér)DGT的(de)加(jiā)工(gōng)工(gōng)艺(yì)技(jì)术(shù)能(néng)够(gòu)填(tián)补(bǔ)这(zhè)一(yī)空(kōng)白(bái)，促(cù)进(jìn)双(shuāng)方(fāng)技(jì)术(shù)的(de)融(róng)合(hé)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)。此(cǐ)外(wài)，DGT是(shì)TEL、台(tái)积(jī)电(diàn)、美(měi)光(guāng)等(děng)国(guó)际(jì)知(zhī)名半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的(de)稳(wěn)定(dìng)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)，有(yǒu)研(yán)硅(guī)可(kě)以(yǐ)借(jiè)助(zhù)其(qí)客(kè)户(hù)渠(qú)道(dào)，进(jìn)一(yī)步(bù)拓(tà)展(zhǎn)海(hǎi)外(wài)市(shì)场(chǎng)。业(yè)内(nèi)分(fēn)析(xī)指(zhǐ)出(chū)，若(ruò)顺(shùn)利(lì)完(wán)成(chéng)整(zhěng)合(hé)，其(qí)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)硅部件领域有望构建起更为完善的产业链，实现从硅(guī)材(cái)料(liào)研(yán)发生产到硅部件制造的全流程覆盖，提升自身在全球半导体产业供应链中的地位。

“目前我国半导体产业还避免不了冲浪式的起伏发展，现在要恢复调整，进行产业整合，并购是大势所趋。”半导体专业人士莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，在并购过程中，需要有一套科学方法，比如我们对资产价值的理念认识还有待提高，而并购以后也要进行各种条件的配合。“并购不是目的，只是手段，关键是看能否实现‘1+1大于2’的效果。”他说。

双轮驱动，半导体整合时机已到

国内半导体并购热潮的身后，是政策支持和市场需求的双轮驱动。

政策层面，2024年以来，证监会等经济主管部门(mén)以(yǐ)及(jí)各(gè)地(de)方(fāng)政(zhèng)府(fǔ)相(xiāng)继(jì)出(chū)台(tái)了(le)支(zhī)持(chí)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)并(bìng)购(gòu)重(zhòng)组(zǔ)的(de)政(zhèng)策(cè)举(jǔ)措(cuò)，加(jiā)速(sù)推(tuī)动(dòng)行(xíng)业(yè)整(zhěng)合(hé)。其(qí)中(zhōng)，去(qù)年(nián)6月(yuè)发(fā)布(bù)《关于(yú)深(shēn)化(huà)科(kē)创(chuàng)板(bǎn)改(gǎi)革 服务科(kē)技创新和新质生产力发展的八条措施》，去年9月发布了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》。上海、深圳、南京等地的地方行动方案进一步支持企业并购重组。其中，南京在今年3月发布了《关于支持企业并购重组高质量发展的若干措施》，鼓励企业在集成电路等重点产业赛道上积极开展并购重组，快速提升产业规模和实现关键技术突破。

市场层面，去年以来半导体产业强劲反弹，2024年全球销售额首度突破6000亿美元大关，预计2025年将保持两位数增长。SEMI预测，与AI相关的半导体市场将在未来3~5年内保持约30%的年复合增长率，成为推动产业迈向万亿美元的重要动力。中国市场方面，已连续5年成为全球半导体设备最大市场。随着国内半导体设备、零部件和材料厂商在业务布局上加速延展，将有(yǒu)更多施展身手的机会。

从全球半导体发展历程来看，并购是很多国际知名半导体企业走强的有效经验。比如，美国应用材料公司在跨度为几十年的时间里，曾先后收购了英国Lintott Engineering的离子注入部门、以色列半导体晶圆激光清洗技术供应商Oramir、芬兰原子层(céng)沉(chén)积（ALD）技术公司Picosu等公司，发展至今才有了“半导体设备超市”的称号。在通信IC巨头博通的发展史上，2015年安华高以370亿美元收购了博通公司，并更名为博通（Broadcom），这(zhè)场(chǎng)并(bìng)购(gòu)使(shǐ)新(xīn)博通成为全球第五大半导体公司。2017年，博通欲以1300亿美元收购高通但以失败告终；其后，博通又斥巨资收购了赛门铁克（Symantec）、云计算软件公司VMware等企业，不断完善业务版图。

不过，产业整合也非一日之功，并购是半导体企业做大做强的途径之一，但在此过程中也存在诸多不确定性。在近期的半导体收并购热潮中，数模混合IC设计公司英集芯于3月3日发布公告称将筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买“MCU+”的平台型芯片设计企业辉芒微控制权，然而由于(yú)并(bìng)购(gòu)价(jià)格(gé)未(wèi)达(dá)成(chéng)一(yī)致(zhì)，这(zhè)场(chǎng)重(zhòng)组(zǔ)计(jì)划(huà)不(bù)到(dào)半(bàn)个(gè)月(yuè)便(biàn)以(yǐ)失败告终。

“我们要客观认识半导体行业的并购，要推动并购，但也不能急于求成。目前的产业环境还需要成(chéng)熟(shú)，这需要一段时间，很多企业的并购计划并非那么容易成功。”莫大康告诉记者。此外，芯谋研究也分析指出，尽管并购趋势已经形成，但上半年的并购预计谈得多成得少。并购的时机在一步步成熟，现在要做的是做好顶层设计，提升企业并购的专业能力，化解并购难题。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，科技类并购呈现产业协同、小额交易、差异化定价等特点，未来半导体材料、设备及模拟芯片等领域并购将更加密集。“目前并购如果要做到成功，最重要的是卖方一定要坚决。其实即使是在成熟市场，并购的成功率也只有30%~40%。”他说。