【今日要闻】车规芯片市场风云：短缺、竞争与未来产能布局深度剖析

车规芯片仍有部分缺芯 谁在布置新产能？

国内车规芯片产品覆盖率和高端化进程不如海外车规芯片🚁大厂，此前在缺芯的特殊时期，国产芯片加快对海外车规芯片形成替代，而随着海外车规芯片逐步恢复供应，国内厂商重新面临海外厂商竞争，在海外厂商和国内厂商的同类产品都恢复供应的情况下，降价或清库存并不奇怪。但国内车规芯片产品线仍不完善，一些供应吃紧的芯片，国内车规芯片厂商还难以提供替代方案。一名英飞凌车规芯片代理商向记者表示，目前国产的电源、开关等芯片已在上车，整体偏中低端，MCU、IGBT这类集成要求较高的芯片仍以进口为主，车厂近期。

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其中通用型芯片如 ST、TI、ADI 等知名品牌的 MCU 产品价格在 2025 年底涨幅达到了 50%以上；车规级芯片受行业大幅增长 和供应链严重中断的双重冲击，如瑞萨、恩(ēn)智(zhì)浦(pǔ)、英(yīng)飞(fēi)凌(líng)等(děng)知(zhī)名品(pǐn)牌(pái)的(de)车(chē)规(guī)级(jí) 芯(xīn)片(piàn)价(jià)格(gé)在(zài) 2025 年(nián)底(dǐ)涨(zhǎng)幅(fú)达(dá)到(dào)了(le) 100%以(yǐ)上(shàng)。代(dài)、库(kù)存(cún)消(xiāo)化(huà)等(děng)原(yuán)因，对于通用型芯片的需求大幅减少；同时，由于原厂加大 了投资和产🏀官网能扩充，以及部分替代品的出现，通用型芯片的供应也有所改善。然而，车规级芯片的紧缺局面并没有得到有效缓解，反而更加恶化；一方面， 由于全球汽车市。

国产芯片“攻入”车厂-虎嗅网

同时，林芝还告诉记者，目前，汽车芯片市场也出现了结构性短缺的现象，主要是低端汽车芯片不缺、高端芯片供不应求。“汽车芯片厂商大部分是IDM模式，此前扩产的积极性比较低，跟不上新能源汽车市场的发展和迭代需求，但是目前晶圆代工厂、汽车芯片设计厂商积极加(jiā)大(dà)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)，同(tóng)时(shí)，IDM模(mó)式(shì)的(de)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)也(yě)积(jī)极(jí)扩(kuò)张(zhāng)，弥(mí)补(bǔ)一(yī)些(xiē)特(tè)殊(shū)工艺汽车芯片的不足，所以未来高端汽车芯片结构性短缺现象将逐步缓解，供应链短缺风险已经在大幅降低。”林芝说。除了制造模式有待跟进之外，车规芯片漫长的验证流程也是国产芯。

车规芯片从短缺到过剩，芯旺微业绩下行成 IPO最大变数

中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，车用芯片的短缺，以及车用芯片国产化的问题，是国内汽车产业链的一个明显的短板，未来肯定是要加速推进中国汽车产业链自主可控。主打车规级芯片的芯旺微之所以被会海量产业资本追捧，亦与产业端下游希望锁定MCU供应的战略考量有关。车规级MCU紧俏(qiào)不(bù)再(zài)事(shì)实(shí)上(shàng)，由(yóu)于(yú)MCU成(chéng)熟(shú)制(zhì)程(chéng)普(pǔ)遍(biàn)在(zài)40nm以(yǐ)上(shàng)，且(qiě)MCU技(jì)术(shù)门(mén)槛(kǎn)偏(piān)低(dī)，车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)行(xíng)业(yè)近(jìn)年(nián)涌(yǒng)入了更多新增产能。比如，国内最大工业和汽车芯片供应商兆易创新（603986.SH）开始从车规级存储芯片领域🆙官网切入MCU赛。

功率半导体大厂，都在走这条路

势不可挡的电动化趋势，量价齐升的需求空间，让车规功率半导体如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和碳化硅（SiC）功率器件等产品的重要性愈发凸显。不管是国内还是国外，不论是半导体厂商还是车企，皆加快了对车用功率半导体的布局。供应端：明显的供需失衡 从供应端来看。当前，上述多种功率半导体产品面临🈵供需失衡。首先从 IGBT 进行分析，IGBT 缺货问题此前就长期存在。全球车规级芯片 2025-2025 供应情况 2025 年起，车规级芯片市。