【今日要闻】芯驰科技引领智能汽车芯片创新与技术生态重构

芯驰科技发布4nm车规级AI座舱芯片X10

芯驰科技发布4nm车规级AI座舱芯片X10🚀....。

芯(xīn)驰(chí)科(kē)技(jì)新(xīn)一(yī)代(dài)AI座(zuò)舱(cāng)与(yǔ)智(zhì)控(kòng)芯(xīn)片(piàn)：X10与(yǔ)E3系(xì)列(liè)技(jì)术(shù)解(jiě)析(xī)｜2025上(shàng)海(hǎi)车(chē)展(zhǎn)

◎ 理(lǐ)想(xiǎng)汽(qì)车(chē)CTO谢(xiè)炎(yán)肯(kěn)定(dìng)了(le)芯驰E3系列在理想⚽️L系列的量产应用，并表示双方将在开源星环OS上进一步合作； ◎ 斑马智行则计划围绕AliOS和AI大模型，与芯驰构建AI座舱和智控软硬件解决方案。 这种产业链协同不仅提升了芯驰产品的市场适应性，还推动了智能汽车产业的技术普惠和生态繁荣。 ● 在智能座舱芯片市场，高通占据约70%份额，但芯驰凭借X9系列已成为本土市场份额最高的座舱芯片厂商。X10的发布进一步巩固了其在AI座舱领域的领先地位，预计2025年量产后将挑战高通等国际巨头。

2025年中国汽车芯片行业发展现状与产业链分析

++级自动驾驶，芯驰科技X9系列座舱芯片出货量突破百万片...上海微电子28nm光刻机预(yù)计(jì)量(liàng)产(chǎn)，为(wèi)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)提(tí)供(gōng)基(jī)础(chǔ)支(zhī)撑(chēng)。3.2 中(zhōng)游(yóu)：制(zhì)造(zào)与(yǔ)封(fēng)测(cè)的(de)协(xié)同(tóng)突(tū)破(pò)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)环(huán)节(jié)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)车(chē)规(guī)级(jí)12英(yīng)寸(cùn)产(chǎn)线(xiàn)月(yuè)产(chǎn)能(néng)提(tí)升(shēng)，良(liáng)率(lǜ)提(tí)升(shēng);华(huá)虹宏力8英寸IGBT产线满产，客户覆盖比亚迪、🆘登录阳光电源等企业。封装测试领域，长电科技XDFOI Chiplet封装技术进入量产阶段，通富微电汽车电子封测营收占比提升，通过AEC-Q100认证，支撑高端芯片供应。3.3 下游：整车厂与Tier1的生态重构整车。

芯驰科技融资10亿，北京总部来了

” 芯驰科技聚焦全场景智能车芯领域，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。截至目前，芯驰在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量🈺登录产出货，量产车型超过70多款。

汽车市场行业动态｜最新科技前沿07.03

02 智能驾驶透视 京东物流：发布自研无人轻卡支持L4级公开道路自动驾驶，满载续航400公里。采用全冗余车规级线控方案，通过时空联合决策优化路径减少60%物流成本。 吉利汽车：加速智驾布局引入专家构建“算法+硬件+生态”闭环，星睿智算中心算力达23.5 EFLOPS。下半年银河系列全系搭载“千里浩瀚”方案支持城市无图NOA和L3级架构。 轻舟智航：在中国乘用车NOA市场占据50.84%份额，累计量产超60万套方案...策略包括部署生成式AI已在中国奇瑞等车企实现ADAS量产。