【今日要闻】**车规级芯片国产化浪潮下，半导体封测行业挑战与机遇并存**

伟测科技：关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复(更新2025年半年度数据) （下载公告）

在车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，2025年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试🥕，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备。由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模。

上下游协同，汽车芯片供应链再攀新峰

从半导体工艺角度来看，越先进的制程单位产品的附加值越高，营收空间也更大。代表供应商： …… 5 封装测试 目前，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，多家供应商掌握广泛的封装技术；随着汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求，在政策扶持的背景下⛵️，市场规模将持续向上突破。代表供应商： …… 结语 智能网联汽车正处于飞速发展的关键爬坡期，与此同时，汽车芯片的国产化率已经从过去的不到5%上升到了现在的10%左右。然而，我国汽车芯片产业的发展仍面临着诸多挑战：于外，欧美日。

向不特定对象发行可转换公司债券

同时，由于高端测试✅全站的技术门槛、客户门槛和资金门槛较高，而中国大陆的高端测试起步较晚，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，因此中国大陆高端测试产能相对紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。在车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、罗姆等欧美日IDM厂商垄断，我国的国产化率不到个位数。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫。

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公司藉由封装技术的全面覆盖，整合了高密度SMT集成、FC、DB、WB及塑封技术，实现HD-SMT / PiP / FC+WB Hybrid（混合封装）综合性模组集成封装技术（HD-SiP），及应用于5G射频通讯、Io🈁全站T市场的双面模组（Double side SiP / Double side molding BGA，DS-SiP/DSM-BGA），实现模组集成向空间方向的拓展，大幅提高单位面积内的集成密度，以满足市场对高密度封装的需求。” 提前布局汽车电子 汽车电子方面，业内。