安意法230亿元重庆8英寸碳化硅项目正式通线

2月(yuè)27日(rì)，三(sān)安(ān)光(guāng)电(diàn)与(yǔ)意(yì)法(fǎ)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)在(zài)重(zhòng)庆(qìng)合(hé)资(zī)设(shè)立的安意法半导体碳化硅晶圆厂（以下简称“安意法合资厂”）正式通线。预计项目将于2025年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约(yuē)1万片车规级晶圆。

安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公(gōng)司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。

安意法合资厂于2023年9月开工建设，2024年11月底达到“点亮”条件，2024年2月底生产线贯通，预计将在2025年第四季度末实现大规模批量生产。

通线仪式在重庆高新区安意法半导有限公司厂区内举行。