中微公司宣布在成都设立子公司

今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布了对外投资设立(lì)全资(zī)子(zi)公(gōng)司的公告。公告显示，中微公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司表示，该项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强研发能力和扩大产能，巩固公司在高端半导体设备领域的优势地位。

据了解，中微半导体设备（成都）有限公司的注册资本为1亿元，中微公司将在2025年至2030年期间投资约30.5亿元，用于该公司在成都市高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。此外，该公司将积极推动公司(sī)上(shàng)下(xià)游(yóu)供(gōng)应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群。

中微半导体设备（成都）有限公司作为中微公司的西南总部项目，将面向高端逻辑及存储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)，开(kāi)展(zhǎn)化(huà)学(xué)气(qì)相(xiāng)沉(chén)积(jī)设(shè)备(bèi)、原(yuán)子(zi)层(céng)沉(chén)积(jī)设(shè)备(bèi)及(jí)其(qí)他(tā)关键设(shè)备(bèi)的(de)研(yán)发(fā)和(hé)生(shēng)产(chǎn)工(gōng)作(zuò)。公(gōng)司(sī)将(jiāng)在(zài)设(shè)立(lì)后(hòu)，加(jiā)强(qiáng)与(yǔ)成(chéng)都(dōu)高(gāo)校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力。

中微公司表示，该项目计划于2025年启动建设，2027年正式投入生产。预计到2030年，中微半导体设备（成都）有限公司的年销售额将达到10亿元，助力区域性半导体产业链的升级。